Madrid (EFE).- El desarrollo de la inteligencia artificial (IA) ha triplicado en solo un año el valor en bolsa de las empresas fabricantes de chips de memoria RAM, que almacenan en los ordenadores la información que un programa necesita mientras se ejecuta, y en algunos casos acumulan subidas cercanas al 330 %.
En un contexto en el que la IA requiere de un elevado espacio de almacenamiento y el suministro de chips de memoria RAM atraviesa un cuello de botella ante el aumento exponencial de la demanda, las capitalizaciones bursátiles de estos fabricantes se han disparado.
La producción de chips RAM a nivel mundial recae principalmente en tres grandes fabricantes (90 % de la cuota mundial): las surcoreanas Samsung Electronics y Sk Hynix, y la estadounidense Micron Technology.
La cotización de estas tres compañías en bolsa ha experimentado un ascenso prácticamente ininterrumpido desde diciembre del año pasado, ante la expansión de la IA y la apuesta de las compañías por esta tecnología, que les ha llevado a crear centros masivos de datos.
Samsung Electronics, SK Hynix y Micron Technology
La capitalización de Samsung Electronics, que cotiza en la Bolsa de Seúl, superaba los 796.500 millones de dólares a cierre de la jornada de este lunes, después de subir el 61 % desde el inicio de 2026. Si se compara con un año antes, la compañía ha triplicado su valor, con una revalorización del 236 %.
En el caso de SK Hynix, su valoración en bolsa rondaba los 472.000 millones de dólares, tras subir el 46,5 % desde que comenzó 2026, si bien su capitalización se ha multiplicado por más de cuatro en apenas un año, pues acumula una subida del 362 %.
Una evolución similar ha tenido la estadounidense Micron Technology, que sube el 50 % en bolsa en lo que va de año, con lo que su capitalización rondaba los 482.000 millones de dólares este viernes. En comparación con un año antes, la empresa acumula una revalorización del 349 %.
Detrás de estas subidas bursátiles está la expansión de la IA, según los expertos consultados, que ha generado un cuello de botella en el suministro de la memoria de alto ancho de banda (HBM).
